助力電子制造品質(zhì)躍升

PCB板涂層厚度測量案例

???? SpecMetrix

?? 測試目的

該客戶為國內(nèi)電子元件制造商，在高頻通信、電力系統(tǒng)及工業(yè)控制等場景中均有PCB產(chǎn)品應(yīng)用?？蛻粼谌粘Ｙ|(zhì)量管控中，原采用切片顯微法進(jìn)行膜厚分析，但存在制樣繁瑣、破壞性強(qiáng)、效率低等問題。

因此，此次他們正在尋找一種：

? 非接觸

? 非破壞

? 更高效率

? 精度可靠

的替代方案，對其PCB板表面功能性涂層進(jìn)行膜厚測量，以支持工藝優(yōu)化和成品質(zhì)控。

測試方法與系統(tǒng)說明

本次測試采用工業(yè)物理上海實(shí)驗室的 SpecMetrix® Enhanced 實(shí)驗室版系統(tǒng)，其搭載的 ROI 增強(qiáng)光學(xué)干涉測量技術(shù)，已納入 ASTM D8331 國際標(biāo)準(zhǔn)，可對透明、有色或著色基材上的涂層進(jìn)行亞微米級非接觸式測量。

測試參數(shù)：

•  涂層折射率：1.55（標(biāo)準(zhǔn)預(yù)設(shè)）

•  波長范圍：490–670 nm

•  測量方式：區(qū)域掃描，每塊區(qū)域 100+ 測點(diǎn)平均

•  測試樣品：客戶提供 2 塊 PCB 樣品，每塊選取上下兩區(qū)域分別測量

測量結(jié)果與分析亮點(diǎn)：

•  樣品一：上區(qū)域平均膜厚為 21.90μm，下區(qū)域為 21.09μm

•  樣品二：上區(qū)域為 24.58μm，下區(qū)域為 21.70μm

結(jié)果顯示：

1. 數(shù)據(jù)與客戶切片法結(jié)果吻合度高，驗證系統(tǒng)準(zhǔn)確性

2. 重復(fù)性良好，區(qū)域差異在可接受范圍內(nèi)

3. 無破壞、快速出數(shù)、無需前處理，極大提升檢測效率

4. ROI干涉技術(shù)對PCB等多孔、微結(jié)構(gòu)材料表現(xiàn)出色